華虹&宏微深化戰(zhàn)略合作,攜手譜寫產(chǎn)業(yè)協(xié)同新篇章
2025年1月,上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司(以下簡稱“華虹宏力”)舉行了2024華虹半導(dǎo)體客戶代表座談及業(yè)務(wù)推薦會,暨12英寸平臺年度100萬片出貨慶?;顒印W鳛槿A虹宏力的長期重要戰(zhàn)略合作伙伴,宏微科技受邀參加本次大會。依托于宏微科技長期專注的功率芯片設(shè)計能力與華虹宏力多年積累的全球領(lǐng)先特色工藝技術(shù)的雙向融合,雙方通過多個工藝平臺的聯(lián)合開發(fā)、技術(shù)迭代、持續(xù)量產(chǎn),共同構(gòu)建了良好的合作共贏局面。2025年1月9日,華虹宏力特向宏微科技頒布“2024年度杰出貢獻(xiàn)獎”,該獎項既是數(shù)載風(fēng)雨同行的里程碑,更是開啟新一年緊密合作的序言。
2025年1月22日,公司與華虹宏力正式簽署為期五年的《戰(zhàn)略合作諒解備忘錄》,進(jìn)一步鞏固了雙方合作共贏、可持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,為未來的合作共贏、可持續(xù)發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。未來,雙方將圍繞IGBT、FRD等核心產(chǎn)品展開深入合作,共同提升產(chǎn)品競爭力,實現(xiàn)市場擴(kuò)張策略并爭取更多市場份額,為雙方后續(xù)合作創(chuàng)造更大的商業(yè)價值。
自2006年成立以來,宏微科技以Fabless經(jīng)營模式率先在國內(nèi)實現(xiàn)IGBT芯片產(chǎn)業(yè)化,在工業(yè)控制、新能源發(fā)電、新能源汽車等領(lǐng)域?qū)W⑿酒邪l(fā),深耕細(xì)分市場,穩(wěn)步拓寬業(yè)務(wù)版圖。通過與華虹宏力的深度戰(zhàn)略合作,宏微科技逐步實踐了虛擬IDM(集成設(shè)備制造)模式,完美詮釋了H2 IDM理念。在不斷增強(qiáng)各自雙方市場競爭力的同時,催化出“1+1>2”的共贏效應(yīng)。
宏微科技不僅是華虹宏力的首批功率器件客戶,還在多個關(guān)鍵平臺上展現(xiàn)出市場前瞻性和高效執(zhí)行力。作為華虹宏力1700V平臺及RC IGBT平臺首批客戶,宏微科技率先引入了H注入工藝,并成功實現(xiàn)量產(chǎn)。在1.6pitch平臺向12吋平臺的轉(zhuǎn)型過程中,宏微科技僅用5個月的時間便實現(xiàn)批量出貨,成為首家12吋晶圓上采用1.6pitch工藝的功率芯片設(shè)計銷售廠商。
為了更加快速地響應(yīng)市場需求,宏微科技與華虹宏力共同成立研發(fā)項目組,致力于功率器件各平臺的開發(fā)以及產(chǎn)品的迭代升級。通過雙方的共同努力,宏微科技的芯片、單管與模塊產(chǎn)品在多個關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域獲得行業(yè)客戶的廣泛認(rèn)可。
展望未來,宏微科技將繼續(xù)圍繞自身發(fā)展戰(zhàn)略和業(yè)務(wù)版圖布局,與華虹宏力攜手共進(jìn),融合發(fā)展,共建更全面、更緊密、更深入的合作關(guān)系,拓展合作邊界,打造合作標(biāo)桿,協(xié)力推進(jìn)完善國內(nèi)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈以及提升自主可控能力。